在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。

据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。

而且还能提高接触区域的效率，为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。

这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。