本月，华硕发布了全新TUF Gaming Radeon™ RX 7900 XT和Radeon RX 7900 XTX显卡。与上一代相比，新品显卡提供了更多的流处理器和更高的带宽内存接口，卓越的性能和能效，将为电竞玩家提供高帧率4K和更高分辨率的游戏，“7”才异能助力新世代电竞玩家所向披靡！
全新显卡基于AMD RDNA™ 3架构，这是世界上第一款采用先进AMD小芯片设计的游戏GPU，突破性的体系结构每瓦性能，比AMD RDNA 2体系结构高出54%。并具有世界上连接图形和内存系统小芯片最快的互连，速度高达5.3 TB/s。
同时，全新架构还提供多达96个统一计算单元，和第二代AMD Infinity Cache™ 技术，能够有效提高的AI吞吐量，可提供高达2.7倍的AI性能，以及第二代光线追踪技术，与采用AMD RDNA 2架构的上一代显卡相比，第二代的光线追踪技术可在选定的标题中，提供高达1.8倍的光线追踪架构性能，助力玩家提升游戏体验！
显卡具有的FSR技术，可以为玩家带来画面帧数双兼顾的游戏体验。FSR技术利用先进的边缘重建算法，来分析源图像的特征，并通过锐化处理、增强纹理细节，来进一步提高画面质量，FSR可提供具有超高质量边缘，以及独有像素细节的图像，在提高游戏帧率的同时，保证高品质、高分辨率的游戏体验！
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX显卡代表了更具实力的性能高度，显卡具有6144个流处理器，24 GB GDDR6内存和384位内存接口，显卡采用了耐用的材料和加固的结构，配备了一个可以保护PCB的铝制金属背板，有效防止 PCB 弯曲，使TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX，成为身形坚实的电竞战士！
全新的散热设计使高能的GPU能够全速运行，背板上设计有宽的通风口，为气流的疏散提供了更大的空间，显卡的总散热面积增加了22.8%，背板边缘的扩展开口允许更多空气，从轴向技术风扇流过散热片，风扇更大、散热更有效！
全新显卡提供了13.8%的气流和8%的静压，双BIOS开关允许用户，在性能和安静模式之间进行选择，同时，显卡使用三个8针电源连接器，具有强大的电力输送系统，具有20K额定电容器和以17+4配置排列的大电流功率级
TUF Gaming Radeon RX 7900 XT
TUF Gaming Radeon RX 7900 XT显卡，相比上一代Radeon RX 6900 XT有了更多升级，显卡具有更大的20 GB GDDR6 RAM池、，5376流处理器和更宽的320位内存接口，实力雄厚！显卡具有铝制金属背板以及3.63插槽设计，能够有效防止 PCB 弯曲，保护内部组件和电路，另外，显卡的侧边带有ARGB照明的3D亚克力TUF标志，使显卡外观更具新意！
TUF Gaming Radeon RX 7900 XT，在热性能方面的表现也十分优秀，在与Radeon RX 6900 XT显卡，具有相同的总板功率（TBP）下，TUF Gaming Radeon RX 7900 XT，在负载下运行得更加冷静，不仅温度更低，噪声水平也与前代持平，还能提供更高的性能！
