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苹果自研Wi-Fi芯片受阻 或不能按计划量产上市

近期有许多关于苹果自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片的传言,其中还包括联发科的Wi-Fi芯片通过Apple TV非核心产品线进入苹果供应链的报道。一直有消息称,苹果希望在2025年的iPhone机型里加入自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片,不过似乎困难重重。

据DigiTimes报道,苹果非常希望自己能掌控Wi-Fi和蓝牙芯片的供应,但是项目进展不顺利,而且受到各种技术限制,如果想按计划在2025年量产上市,将是一个非常大的挑战。

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传闻与自研5G基带一样,苹果在开发Wi-Fi芯片上也投入了大量的资金,然而开发上遇到了一些瓶颈。有消息称,苹果暂停了项目,正在重组团队。考虑到苹果在自研5G基带上的挣扎,看起来想要在无线芯片上实现跨越式发展并非易事。

目前博通是苹果最主要的Wi-Fi芯片供应商,市场普遍认为,如果苹果真的改用自己的解决方案,博通可能会受到较大的冲击。不过像博通和高通这样的企业,在无线通讯领域积累了丰富的经验,并拥有大量的专利技术,使得其他竞争者想进场的门槛变得非常高。此外,市场对苹果自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片缺乏信心,要知道博通和高通都是各自市场的领导者,想在短时间内拿出超越的设计显然是十分困难的。从另一个角度来看,在外围芯片上投入如此大的精力,可能还不如简单地从外部采购更具成本效益。

有业界人士指出,苹果应该首先在非核心产品线加入自己的Wi-Fi芯片,而不是直接引入到iPhone机型,这么做风险太高了,而且作为支柱业务的iPhone产品线承受不起任何灾难。

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